加工能力


聚鼎SMT贴片加工能力

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SMT产能

100-150万焊点/天


贴装元件规格

可贴最小封装

03015 Chip/0.35 Pitch BGA

生产线

4条

最小器件精确度

±0.04mm

抛料率

阻容率0.3%

IC类贴片精度

±0.03mm

IC类无抛料

贴装规格

PCB尺寸

50*50mm - 774*710mm

单板类型

POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板

PCB厚度

0.3-6.5mm



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